歡迎來到中國顆粒網
個人注冊| 企業注冊| 專家注冊| 登錄
行業應用
新品特區
促銷產品
產品動態
產品中心
測試中心
英雄联盟歌曲 英雄联盟歌曲 >產品 >產品動態

微電子封裝和粉末冶金用金屬微球有重大進展

發布時間:2017-12-18來源:點擊量:44029

英雄联盟歌曲 www.bbzxl.icu 金屬微球是微電子互連領域的重要工業原料,在3D打印和粉末冶金等領域也有重要應用。今天向大家展示利用一種全新的技術和裝置制備出的金屬微球,微球粒徑高度均一,真圓度極高,具有許多常規材料所不具備的特性,如流動性好、氧化度低、組織分布均勻以及成品率高等特點。就微球材質而言,在CSP、BGA領域除了我們常用的錫合金焊球,還可以是鋁及鋁合金、銅及銅合金,以及表面包覆處理的微球,甚至更高熔點的鐵合金及鎳合金微球。



  那么在你們自身的技術領域,“她”能否為您排憂解難?歡迎討論和咨詢。如有需求和合作意向,請盡快聯系。聯系人:李老師:微信號:wyymcas;郵箱:[email protected]


  純銅微球照片


  純鋁微球SEM照片


  純Cu微球SEM照片


  CuSn20微球SEM照片


  表層包Sn的銅微球SEM照片


  鍍Sn的銅微球剖面SEM照片及EDS能譜圖

版權免責聲明:

1、本網轉載并注明自其他來源的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點或證實其內容的真實性,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站、或個人從本網站轉載時,必須保留本網注明的作品來源,并自負版權等法律責任。

2、如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為自動放棄相關權利。

新品特區

更多+
配件配件
6
503
行業動態MORE >>
解決方案 MORE >>